Komponenty a součástky

10.06.2018

Jak funguje EMC filtr?

Švýcarská společnost Schurter nabízí EMC filtry, proudově kompenzované tlumivky jakož i filtry integrované se zásuvkou, vypínačem a pojistkou.

Celý článek
06.06.2018

Svorkovnice v sedmi barvách

Zelená, šedá, černá, modrá, červená, žlutá a oranžová – barevné svorkovnice Euroclamp radikálně snižují možnost nesprávného zapojení.

Celý článek
31.05.2018

Orange Pi 3G-IoT ve dvou variantách 256/512MB RAM s eMMC pamětí

Po deskách s konektivitou 2G (Orange Pi 2G-IoT) a 4G (Orange Pi 4G-IoT) si nyní můžete zakoupit nový jednodeskový počítač s názvem Orange Pi 3G IoT a to hned ve…

Celý článek
22.05.2018

BigClown VOC TAG

Populární česká IoT platforma BigClown vydala nové čidlo (TAG).

Celý článek
15.05.2018

Pájecí stanice Weller za méně než 150Eur?

Nová pájecí stanice WE1010 dokazuje, že i kvalitní stanice se dá koupit za přijatelnou cenu.

Celý článek
13.05.2018

Miniaturní modul s ESP32 PICO D4 za 4.70 USD

Od uveřejnění ESP32 PICO D4 uběhlo už několik měsíců a během té doby se už objevilo několik vývojových desek.

Celý článek
08.05.2018

Marquardtu udělujeme zlato za stříbro

Renomovaný německý výrobce optimalizuje nabídku preferovaných typů kolébkových vypínačů.

Celý článek
03.05.2018

16gramů, 25x25x16mm, 3Watt – to je Myrra 48000

Myrra navazuje na úspěch série 47000 novou sérií AC/DC měničů 48000.

Celý článek
01.05.2018

Maple ESP32 Mini – ESP32-PICO-D4 development board

Další vývojový kit s ESP32 PICO D4.

Celý článek
22.04.2018

TechNexion TEP – robustní a výkonné panelové PC

Hledáte stylový dotykový terminál pro docházkový systém? Nebo snad něco výkonnějšího? Ze série TEP firmy TechNexion si určitě vyberete.

Celý článek
18.04.2018

Vývojové kity pro mikrokontroléry CH55x

Dozajista znáte USB-UART převodníky CH34x, které se používají snad v drtivé většině klonů Arduino. Stejná firma vyvýjí i mikrokontroléry založené na jádru C51 – tu můžete znát z mikrokontrolérů firmy…

Celý článek
15.04.2018

Vítejte ve světě 3D FLASH pamětí

Firma Apacer uvede na trh v průběhu roku 2018 produkty založené na 3D NAND TLC FLASH pamětech.

Celý článek