Sdílejte nás



RSS feeds

Jak jsem pájel exposed pad - obrázkový návodTisk

Pájení exposed padu vyvolává u mnoha bastlířů doslova hrůzu a je pravdou, že ne vždy je to pájení jednoduché.
Exposed pad je ploška pod čipem, většinou země, která slouží jak k odvodu tepla, tak i nižšímu elektromagnetickému vyzařování. V tomto obrázkovém návodu najdete postup pájení, který jsem zvolil pro připájení exposed padu MSOP pouzdra. To je pouzdro, které má klasické SMD nožičky, ale pod čipem může být exposed pad.

V tomto konkrétním příkladě jsem pájel MOSFET driver LTC4444 v pouzdře MS8E (MSOP s exposed padem).
Jak vidíte na obrázku níže, deska měla pod padem prokovy, což mi značně zjednodušilo pájení. A k pájení jsem využil jak horkovzduch, tak i klasickou páječku.

Na obrázku níže vidíte desku a tu "problémovou část - exposed pad", obsahoval via, prokovy, což mi hodně zjednodušilo práci.


Páječkou jsem nanesl na exposed pad dostatečné množství cínu, ale zase ne moc. Kdyby v návrhu nebyly prokovy, dal bych tam menší množství cínu. V tomto případě to nadbytečné množství cínu "natáhnou" ty prokovy.
Protože byl cín už přepájený, nanesl jsem menší množství tavidla.


Zapájel jsem jednu nohu čipu, čímž jsem zafixoval pozici čipu. Až k exposed padu přilne cín, díky povrchovému napětí se čip i přes zapájenou nožičku "přitáhne" k plošce.




Po zapájení horkovzduchem se čipu připájel exposed pad. Klasickou páječkou pak jen připájel zbylé nožičky.


Pokud by na desce - exposed pad - nebyly prokovy, mohl bych nanést cín přímo na plošku čipu, ale tohle zbytečné teplotní namáhání čipu není pro něj moc dobré a proto bych se tomu vyhnul.

Upozornění

Administrátor těchto stránek ani autor článků neručí za správnost a funkčnost zde uvedených materiálů.
Administrátor těchto stránek se zříká jakékoli odpovědnosti za případné ublížení na zdraví či poškození nebo zničení majetku v důsledku elektrického proudu, chybnosti schémat nebo i teoretické výuky. Je zakázané používat zařízení, která jsou v rozporu s právními předpisy ČR či EU.
Předkládané informace a zapojení jsou zveřejněny bez ohledu na případné patenty třetích osob. Nároky na odškodnění na základě změn, chyb nebo vynechání jsou zásadně vyloučeny. Všechny registrované nebo jiné obchodní známky zde použité jsou majetkem jejich vlastníků. Uvedením nejsou zpochybněna z toho vyplývající vlastnická práva.
Nezodpovídáme za pravost předkládaných materiálů třetími osobami a jejich původ.
5,585,189 návštěv