Sdílejte nás



RSS feeds

Jak jsem pájel exposed pad - obrázkový návodTisk



Pájení exposed padu vyvolává u mnoha bastlířů doslova hrůzu a je pravdou, že ne vždy je to pájení jednoduché.
Exposed pad je ploška pod čipem, většinou země, která slouží jak k odvodu tepla, tak i nižšímu elektromagnetickému vyzařování. V tomto obrázkovém návodu najdete postup pájení, který jsem zvolil pro připájení exposed padu MSOP pouzdra. To je pouzdro, které má klasické SMD nožičky, ale pod čipem může být exposed pad.

Celý článek najdete na https://chiptron.cz/articles.php?article_id=265

Upozornění

Administrátor těchto stránek ani autor článků neručí za správnost a funkčnost zde uvedených materiálů.
Administrátor těchto stránek se zříká jakékoli odpovědnosti za případné ublížení na zdraví či poškození nebo zničení majetku v důsledku elektrického proudu, chybnosti schémat nebo i teoretické výuky. Je zakázané používat zařízení, která jsou v rozporu s právními předpisy ČR či EU.
Předkládané informace a zapojení jsou zveřejněny bez ohledu na případné patenty třetích osob. Nároky na odškodnění na základě změn, chyb nebo vynechání jsou zásadně vyloučeny. Všechny registrované nebo jiné obchodní známky zde použité jsou majetkem jejich vlastníků. Uvedením nejsou zpochybněna z toho vyplývající vlastnická práva.
Nezodpovídáme za pravost předkládaných materiálů třetími osobami a jejich původ.
5,585,222 návštěv