Vybráno pro vás
 
Particle Mesh - WiFi, LTE, BLE, Mesh


Particle.io známý především díky svému vývojovému kitu Particle Photon zveřejnil nové přírůstky do své rodiny nazvané Mesh.

Nové vývojové kity se nazývají Xenon, který kombinuje Mesh a BLE. Dalším je Boron, který obsahuje LTE + BLE+ Mesh. A nakonec Argon, který obsahuje rozhraní k WiFi + BLE + Mesh.

Do 14.2.2018 15:00 máte při koupi jakéhokoliv kitu poštovné zdarma. Odeslání se plánuje na červenec roku 2018.

Všechny nové vývojové kity obsahuje mikrokontrolér nRF52840:
ARM Cortex-M4F 32-bit processor @ 64MHz 1MB flash, 256kB RAM
IEEE 802.15.4 (supports Thread®)
Bluetooth 5
ARM TrustZone CryptoCell-310 Cryptographic and security module

Na desce dále najdete
2MB FLASH paměť
20 GPIO
JTAG a
RGB status LED

Jednotlivé rozdíly kitů jsou pak následující.
Argon (15 USD)
Espressif ESP32-S0WD
2.4G Wi-Fi co-processor
802.11 b/g/n support
2.4 GHz up to 150 Mbps
Integrated onboard 2.4GHz antenna

Boron (29 USD)
u-blox SARA R410 LTE modem
LTE CAT M1/ NB1 module with global hardware support
LTE M1 SIM support via Particle MVNO (US/Mexico only)
Dual SIM support (Nano 4FF and MFF2)

Xenon (9 USD)
On-board 2.4GHz mesh antenna
U.FL connector for external antenna

Další informace naleznete na https://www.particle.io/mesh


 
Upozornění
Administrátor těchto stránek ani autor článků neručí za správnost a funkčnost zde uvedených materiálů.
Administrátor těchto stránek se zříká jakékoli odpovědnosti za případné ublížení na zdraví či poškození nebo zničení majetku v důsledku elektrického proudu, chybnosti schémat nebo i teoretické výuky. Je zakázané používat zařízení, která jsou v rozporu s právními předpisy ČR či EU.
Předkládané informace a zapojení jsou zveřejněny bez ohledu na případné patenty třetích osob. Nároky na odškodnění na základě změn, chyb nebo vynechání jsou zásadně vyloučeny. Všechny registrované nebo jiné obchodní známky zde použité jsou majetkem jejich vlastníků. Uvedením nejsou zpochybněna z toho vyplývající vlastnická práva.
Nezodpovídáme za pravost předkládaných materiálů třetími osobami a jejich původ.