Vybráno pro vás
 
Hiearchie článků
 
Vítejte ve světě 3D FLASH pamětí
Firma Apacer uvede na trh v průběhu roku 2018 produkty založené na 3D NAND TLC FLASH pamětech. Je tu důvod k obavám? Rozhodně ne.

Firma Apacer použije čipy Toshiba s 64 vrstvou architekturou BiCS3 TLC NAND, která garantuje 3 000 přepisů. Na 3D NAND TLC produkty bude poskytována stejná záruka jako na produkty založené na 2D MLC čipech, tedy 2 roky nebo období končící datem, kdy SSD průměrný počet smazání indikovaný Apacer SMART softwarem přesáhne počet 3 000.

2D FLASH technologie dosáhla výrobních limitů

Současná generace Apacer SSD založená na 2D MLC FLASH pamětech používá čipy, vyráběné 15nm procesem. Zvyšování kapacity čipů zmenšováním geometrie výrobního procesu brání nízký počet elektronů, které lze uložit do plovoucího hradla (FG) a vzrůstající ovlivňování mezi sousedními paměťovými buňkami.

Se zmenšováním paměťové buňky se zmenšuje i plovoucí hradlo (FG) ve směru osy x. Při nezměněné tloušťce hradla klesá počet elektronů, které lze do hradla uložit. Tloušťka hradla se tedy musí zvýšit. S přibližováním se buněk k sobě se ale zvyšuje kapacita mezi FG jednotlivých buněk, čímž stoupá jejich vzájemné ovlivňování.

K minimalizaci ovlivňování upravili výrobci tvar kontrolního hradla (CG) na "kryt" kolem FG. Tímto způsobem vzrostla kapacita mezi CG a FG a současně se zmenšila kapacita mezi sousedními FG. Zmenšení vzdálenosti mezi buňkami již není možné, protože by nezvýšilo místo pro CG.



Zmiznou brzy 2D NAND FLASH z trhu?

Odpověď je NE. 3D NAND FLASH technologie je ve srovnání s 2D MLC cenově efektivní pro kapacity SSD 32GB a více. Produkty založené na 2D NAND MLC a SLC budou nadále dostupné pro embedded zařízení vyžadující levné (MLC) nebo maximálně spolehlivé (SLC) úložiště dat.

3D NAND FLASH

Princip technologie vysvětluje následující obrázek.



Jak vypadá BiCS NAND FLASH ukazuje následující obrázek.



Technologie výroby 3D NAND FALSH je v současnosti dostatečně vyladěna. Od poloviny roku 2017 je přibližně 50% FLASH čipů vyrobeno 3D NAND technologií.



VLASTNOSTI 3D NAND FLASH

Na stejné ploše čipu poskytuje vyšší kapacitu.

15nm 2D MLC FLASH technologie umožňuje kapacitu 128Gb/čip, BiCS3 3D TLC NAND 512Gb/čip.

Rychlejší zápis, vyšší spolehlivost, nižší příkon.

Mezery mezi paměťovými buňkami jsou širší, sousedící buňky se tedy navzájem méně ovlivňují. Současně to umožňuje programování 3D MLC/TLC buněk v jednom kroku. 2D MLC buňky se programují ve dvou krocích, odstranění jednoho kroku snižuje chybovost (BER) při programování. Programování v jednom kroku současně snižuje příkon.



O nových produktech Apacer, založených na 3D FLASH pamětech, Vás budeme průběžně informovat na našem webu. V případě zájmu nás neváhejte kontaktovat na adrese apacer@soselectronic.com
Diskuze
 
Upozornění
Administrátor těchto stránek ani autor článků neručí za správnost a funkčnost zde uvedených materiálů. Administrátor těchto stránek se zříká jakékoli odpovědnosti za případné ublížení na zdraví či poškození nebo zničení majetku v důsledku elektrického proudu, chybnosti schémat nebo i teoretické výuky. Je zakázané používat zařízení, která jsou v rozporu s právními předpisy ČR či EU.

Předkládané informace a zapojení jsou zveřejněny bez ohledu na případné patenty třetích osob. Nároky na odškodnění na základě změn, chyb nebo vynechání jsou zásadně vyloučeny. Všechny registrované nebo jiné obchodní známky zde použité jsou majetkem jejich vlastníků. Uvedením nejsou zpochybněna z toho vyplývající vlastnická práva. Vzhledem k tomu, že původ předkládaných materiálů nelze žádným způsobem dohledat, nelze je použít pro komerční účely! Tato nekomerční stránka nemá z uvedených zapojení či konstrukcí žádný zisk. Nezodpovídáme za pravost předkládaných materiálů třetími osobami a jejich původ.