Pájení exposed padu vyvolává u mnoha bastlířů doslova hrůzu a je pravdou, že ne vždy je to pájení jednoduché.
Exposed pad je ploška pod čipem, většinou země, která slouží jak k odvodu tepla, tak i nižšímu elektromagnetickému vyzařování. V tomto obrázkovém návodu najdete postup pájení, který jsem zvolil pro připájení exposed padu MSOP pouzdra. To je pouzdro, které má klasické SMD nožičky, ale pod čipem může být exposed pad.
V tomto konkrétním příkladě jsem pájel MOSFET driver LTC4444 v pouzdře MS8E (MSOP s exposed padem).
Jak vidíte na obrázku níže, deska měla pod padem prokovy, což mi značně zjednodušilo pájení. A k pájení jsem využil jak horkovzduch, tak i klasickou páječku.
Na obrázku níže vidíte desku a tu „problémovou část – exposed pad“, obsahoval via, prokovy, což mi hodně zjednodušilo práci.
Páječkou jsem nanesl na exposed pad dostatečné množství cínu, ale zase ne moc. Kdyby v návrhu nebyly prokovy, dal bych tam menší množství cínu. V tomto případě to nadbytečné množství cínu „natáhnou“ ty prokovy.
Protože byl cín už přepájený, nanesl jsem menší množství tavidla.
Zapájel jsem jednu nohu čipu, čímž jsem zafixoval pozici čipu. Až k exposed padu přilne cín, díky povrchovému napětí se čip i přes zapájenou nožičku „přitáhne“ k plošce.
Po zapájení horkovzduchem se čipu připájel exposed pad. Klasickou páječkou pak jen připájel zbylé nožičky.
Pokud by na desce – exposed pad – nebyly prokovy, mohl bych nanést cín přímo na plošku čipu, ale tohle zbytečné teplotní namáhání čipu není pro něj moc dobré a proto bych se tomu vyhnul.
Žádné sociální komentáře k dispozici.